中国互联行业并购井喷缘由

近期联发科与展讯将先后在大陆深圳为新款智能解决方案造势，业者表示，过去高通（Qualcomm）、联发科在大陆手机芯片市场两强对抗剧码将出现变化，随着展讯计划强势在大陆手机芯片市场卷土重来，业者预期2015年大陆手机芯片市场恐走向三强鼎立，若是英特尔（Intel）亦全力加入战局，乃至可能变成四强争霸局面。

面对2015年延续成长的大陆内需与外销智能手机市场，以及酝酿起飞的4G手机商机，联发科、展讯将陆续在大陆深圳举行新品发表会，联发科预定 月底展现中、高阶智能手机芯片解决方案太阳神（Helio），展讯则将在4月初发表新一代 G/4G手机单芯片解决方案。

联发科先前已在MWC大会发表旗下最新手机芯片品牌Helio， 月底将在大陆深圳邀集终端客户与相干协力厂，召开更盛大的Helio品牌介绍会，并展现 2015年计划强推的手机多媒体功能。联发科表示，Helio品牌旗下有两大系列手机芯片解决方案，Helio X定位在高阶市场，Helio P则锁定中阶产品。

联发科为进一步扩大全球手机芯片市场版图，2015年初推出Helio品牌，锁定中、 高阶智能手机市场，希望透过品牌效应、规格强化及高性价比等竞争优势，持续拓展大陆及新兴国家智能手机市场商机，不但满足终端消费者产品升级需求，同 时拉高每颗手机芯片对于公司的边际贡献度。

展讯在经历一连串整并动作后，4月初将一口气推出最新的 G/4G手机单芯片解决方案，希望透过更高的性价比竞争优势，延续扩大2015年大陆智能手机市占率。由于大陆政府重金压宝展讯，加上展讯可能在大陆 资本市场挂牌，展讯全面整装备战再动身，将带给高通、联发科很多的竞争压力。

IC设计业者指出，高通、联发科两强2014年雄霸大陆手机芯片市场局面，2015年恐将出现变化，随着展讯计划卷土重来，以及英特尔可能全力加入战局情况下，大陆智能手机芯片市场恐走向3强鼎立、甚至是四强争霸态势。

IC设计业者认为，2015年大陆智能手机芯片市场版图动荡，面对竞争者增加，手机芯片报价恐走跌，加上大陆智能手机市场逐步被一线品牌大厂独掌大局，手机芯片供应商在大陆市场恐将面临全新的考验。

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