物联网时代半导体业者另一次转型升级的契机新时代

随着电子业的重心，从过去的PC-Centric时代走入行动通信(Mobile)时代，上游的半导体业也经历了洗牌的过程，对晶圆代工业而言，谁掌握了行动通信客户，谁就占有晶圆代工事业的核心地位。未来，已经很明显的带来产业格局的改变，而中国从行动通信时代中，找到产业发展的立足点，也给半导体产业带来更多的契机。联电执行长颜博文怎么看？

联电执行长颜博文指出，过去半导体产业是根据摩尔定律在运行，但未来不同，如何善用已经成熟的技术，加上高阶封而您如果真到了这里并且知道我们的团购信息当然也可以享受同等待遇装、低功耗元件等条件的配合，将是半导体制造厂必须审慎筹划的经营内容。

物联的市场需求，不会像是的应用处理器(AP)一样，需要不断的突破高阶制程，反倒是成熟的设备、矽智财(IP)如何有效应用更重要。例如，新建的晶圆厂难以符合成本竞争的条件，而成熟制程的运用，也需要长期的经验，联电 5年累积的经验，在物联商机成熟时，相对居于有利的地位。

展望未来，产品需求会改变，过去量产型产品的商机或经营利益，可能会不如垂直应用的商机。各种智慧应用，远距医疗、车用、安全监测等等，都将带来新机会，光是油电混合的应用，就有很大的想像空间。联电多元、灵活的服务机制，最有机会快速回应市场的需求。

物联的需求将会是多元，甚至会出现许多特化需求的商机，因此我们希望计划性的建构生态系(CultivatedEcho-system)，让联电真正成为产业平台。台湾的母厂具有产业聚落的优势，台湾很多IC设计公司，都深度渗透不同的领域，新竹这里能与上下游业者高度互动，是台湾很大的优势。所以，台湾本地的代工营收，一直都占有联电的1/ 以上。

日本的工厂则会积极针对垂直应用领域，尝试进行更多的合作案。例如车用电子、自动化设备等，日本具有品牌、历史与经验上的优势，联电的日本厂也可以适当的扮演导入产业级创新应用的角色。

至于新加坡的工厂，过去一原标题：北京破首例售开锁工具案嫌疑人还传授开锁方法直都是以服务欧洲的客户为主，我自己也担任过新加坡厂的负责人，对于新加坡政府能提供的租税优惠、电力、服务品质印象深刻。对联电而言， DIC与闪存的代工都会以新加坡为主，况且有很多欧美的客户，对于分散生产基地有一定的要求，联电布局广及两岸、日本、新加坡，这也是我们非常重要的竞争优势。

至于联电的大陆布局，我们透过苏州和舰投资1亿美元在厦门联芯，取得 %股权，预计5年内将投资1 .5亿美元，占有7成的股权。厦门厂初期以中阶制程55nm、40nm技术为主，预计2016年投产，月产5万片。

中国大陆正逐渐从以往的制造工厂，蜕变为关键市场，初期联电针对智慧卡市场，未来则将积极参与物联等创新应用领域，特别是无所不在的显示设备连结方面，联电经验丰富，也希望有具体的贡献。