行业半导体电子设备智能制造打造未来之匙荐股

半导体、电子设备：智能制造打造未来之匙 荐 股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

投资要点逻辑持续强化：产业转移加速进行，内资龙头集中度显著提升。PCB产业重心不断向大陆转移，大陆成为全球PCB产值最高的地区。据Prismark，2017年中国PCB产值达到294亿美元，超过全球总产值的一半。从集中度看，两年内大陆地区减少200余家PCB生产企业（内资+外资），降幅1 %。“产业转移+集中度提升”共同催热内资龙头景气度，增长远超行业、大陆、内资整体增速。我们认为，可从“增速-占比-增量”三个维度重点审视内资龙头迅速提升的产业地位：17年内资龙头增速24%>内资增速(14.6%)>大陆地区增速(8.6%)>全球增速(7.6%)，内资龙头增速、占比和增量贡献都有大幅提升，景气度显著上行。受益于大陆劳动力成本优势、高效的管理效率和完整的上下游产业链，未来PCB将持续向大陆和内资龙头转移！FPC未来空间广阔，HDI需求攀升。智能等移动电子产品的火爆带动FPC板的需求量上升，尤其是苹果技术革新给FPC带来新增量，同时苹果的示范效应将引导其他智能企业跟进技术创新。新款苹果旗舰中使用了约20块FPC，华米OV等国产厂商也趋势性提升高端机中FPC用量，整条FPC产业链将在消费电子需求拉动下加速成长。FPC产业链国产化程度相对较低，多年来一直被日台巨头垄断，国内FPC龙头未来将具有广阔的上升弹性和替代空间。此外得益于数据中心的增长，HDI需求不断提升，未来随着数据中心向高速度、大容量、云计算、高性能的方向发展，高端服务器的需求将拉升HDI整体需求。

苹果创新引领硬板升级，SLP应运万物而生而生。随着电子产品越来越向多功能化、小对方要求的链接名称是否和对方站地位相称?用一个涵盖范围广泛的关键词来做一个内容非常局限的站的链接名称型化方向发展，要求电路板搭载更多元器件，现有电路板难以满足空间需求，于是类载板（SLP）技术应运而生。SLP技术在iPhoneX的应用使其能够在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%，未来SLP技术将普及至安卓机型和多行业，智能、平板电脑、可穿戴电子设备领域将成为未来SLP的主要市场；另外，SLP技术的逐步推广有望实现PCB行业的更新换代，传统PCB硬板厂商也将成为SLP的潜在玩家。

据Prismark预测，年SLP市场容量将逐年增长，至2021年，市场容量将破亿。