智慧交通促车联网成芯片厂家必争之地新时代

随着不断向前演进，汽车逐步由机械式向电子式方向发展，采用的芯片颗数大增，预计到2020年，每一辆汽车使用到1000颗芯片，芯片需求成长相当惊人。

随着汽车技术的发展，车联技术普及应用将是未来一大发展趋势。其实车联技术是一个笼统的称呼，简单说就是将汽车与互联连接，让用户得到更多的应用体验。为了迎合对车联的未来需求，IT大佬与汽车厂商都在进行相关的技术储备，这其中包括奔驰、宝马、奥迪、苹果、谷歌等等，他们都试图占得车联市场的先机。

对于未来车联的应用，我们可以大胆猜想，越来越多的汽车将涵盖导航、远程呼叫、紧急救援、防盗跟踪、道路救援、、资讯娱乐、下载应用等多项功能，不断满足消费者多样化的需求。而且，除了一些高端显示屏在汽车的大范围应用外，从支架到空气净化、电子云狗到行车记录仪；从OBD到后视镜，都将给车联足够的想象空间，每一种形态都是一个车联入口，所以，坚持以屏为入口，可能只是车联的一部分。相应的，我们也有理由确信，未来芯片在车联的应用数量将得到极大的提升。

在今年的CES2015展上，车联就是吸睛的话题焦点之一，不少厂商的展场上都摆上展示先进技术的汽车，让电子展几乎要变成车展，紧接着登场的全球通讯大会(MWC)维持类似基调。特别是 2020年每一辆汽车使用到1000颗芯片 的行业预测，无疑将刺激更多的芯片大厂聚焦车联市场。

目前，车用芯片已经成为移动芯片商逐鹿的新战场。英特尔、高通、博通、NXP等芯片大厂均看好此市场，着手布局卡位，重点集中于连接技术和智能系统。高通专门推出了面向汽车的骁龙602A，为其配备 G和LTE模块、支持WiFi和蓝牙4.0等多种连接方式，还具备 D显示、高分辨率图形、面部识别、手势识别、人机交互界面(HMI)以及后座 D游戏体验等拓展功能。英与教育部合作特尔早在2010年春季的IDF大会上，就发布了新一代架构的Atom处理器，并开始描绘Atom在智能汽车上的应用方式和情景。恩智浦则与思科、CohdaWireless合作，推动技术的开发与应用。恩智浦的一个创新领域是 互联汽车 ，会 思考 的汽车可以帮助驾驶员选择最好的、最节能的开车路径，并显着减少道路交通事故。

除了英特尔、高通、恩智浦等芯片厂商积极抢市，联发科在MWC2015上也表示将在下半年进军车联市场，推出车用4G芯片。实际上联发科在车用芯片市场也早有布局，201 年联发科在中国成立杰发公司并设置研发基地，进入车用后装市场，主要发展讯息车载娱乐系统的SOC处理器、WiFi、蓝牙等，目前陆续由售后市场转到难度较高但商机相对庞大的新车原厂市场。联发科投资的另一家车用IC厂奕微科(e-Vehicle)则着重在安全辅助、汽车电源管理等方面需求，并接受车用IC客制化委托。

车联智能技术拥有广阔的发展前景，这一点已经无需置疑。然而，从技术发展来看，车联仍然处于技术发展与应用的初级阶段，因此车联的竞赛才刚刚我捕得算不错呢。”陈秋财的话里满是自豪。开始。随着4G络的慢慢普及、5G络以及更高层级的络的开发应用，将给半导体芯片市场带来一片华丽的繁荣。对于未来一辆车将有1000颗芯片的应用，这将使得车联市场成为芯片厂商的 兵家必争之地 。