中达电通携创新方案专题演讲放彩食品包装展.DG

两年一届的中国国际食品加工和包装机械展览会（CHINA FOODTECH）将于2009年10月日在北京中国国际展览中心隆重举行第十一届，全球领先的工业自动化方案提供商——台达电子集团子公司中达电通，今年将以全新的面貌亮相。

其后果将是无法承受的。有问题不可怕近十余年来，国际包装界十分重视提高包装机械及整个包装系统的通用能力和多功能集成能力，不断加快了自身技术革新的步伐。尤其是与现代自动机床同步发展相呼应，逐步明确。要想建立多样化、通用化、多功能集成化的包装机械新体系，首先必须着重解决组合化和机电一体化的大问题，无疑这是今后的重要发展方向。

为提升包装机械的自动化程度，中达电通在此次展会上推出了A2伺服，以及在包装行业的各应用方案和总线型运动控制方案。

台达总线型多轴运动控制器DVP10MC11T灵活高速、便捷可靠极其突出——通过高速CANopen总线通讯方式实现运动控制（系统“一根线”完成），具有系统自诊断功能、维护方便；支持单轴/多轴插补，可实现各种复杂运动控制、精确的高速追随、多个位置控制模式转换以及多通讯口信息数据交换等高端功能。

台达ASDA-A2高分辨率络型交流伺服驱动器拥有高速高精、收放自如的强大特性，能提供20bit增量型编码器，能帮助机械设备精细定位控制；其络型控制架构，可达到多轴并联高速控制；内含电子凸轮功能（分切&追剪功能）则是最大亮点——在糖果包装机或制袋机应用时，可规划出高难度的平滑运动曲线，使机器的起停更平稳且频率更高；应用于药品罐装、食品罐装场合时，电子凸轮功能可以演变出追随功能；另外，其同步抓取修正轴的功能，是食品包装中非常成功的特点，此方法可轻易克服包装材滑动的问题。

展会上，台达电子集团子公司中达电通将会展出各种特具特色的产品和优秀的应用方案。展会期间28日上午，中达电通还将出席由中国食品和包装机械工业协会和业内知名媒体《今日自动化》举办的“食品加工及包装机械技术创新论坛”，会上，中达电通将会发表“台达工业总线和运动控制技术在高速包装机械上的应用”的专题演讲。届时，欢迎大家的莅临！

展会号为：北京中国国际展览中心2号馆 B226