可穿戴时代小芯片大生意

临近2014年底，可穿戴设备的风头几乎已经掩盖了市面上绝大部分。业界人士预计，到2015年，中国市场可穿戴设备出货量将达到4000万部，这也是可穿戴设备商以及上下游企业尤其是芯片企业在可穿戴领域摩拳擦掌的一大机遇。

在多家芯片企业都宣布了可穿戴技术和平台之际，联发科技日前也启动了其创意实验室(MediaTek Labs)计划。据了解，该实验室以软件开发包(SDK)、硬件开发包(HDK)和技术文件等资源将支持不同背景和技术水平的开发者进行设备原型创建、应用程序开发以及商业推广等项目，同时，与该创意实验室同时面向中国市场推出的简体中文版LinkIt开发平台及相关文档也一并上线。

据联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell称，LinkIt开发平台是以联发科技旗下的MediaTek Aster(MT2502)系统单芯片解决方案( SoC)为核心而打造的操作系统。从业界产品对比来看，MT2502是目前市场上体积最小的（5.4mm x 6.2mm x 1mm）、已商用的穿戴式SoC，可与Wi-Fi和GPS的芯片组一起集成，再添加所需要的传感器和周边设备，适用于大量多类型可穿戴和物联设备的开发和使用。

在Marc Naddell看来，目前可穿戴设备可分为三类。第一类是OAU，即单应用程序、单应用类型的可穿戴设备。这一类甚至没有一个用户界面，例如专门搜集身体相应的健康指标或者生理指标。第二类是SAU，即简单应用类型的可穿戴设备，这类设备一般具备用户界面，功能稍丰富，也支持应用商店下载应用，也支持用户定制化。第三类是RAU，即多种应用设备，这种类型的可穿戴设备有多种应用，支持更多APP，国际上欧美特公司已推出该类别的智能手表和可穿戴设备，其中也内置了MT2502芯片。

就目前的可穿戴技术发展态势来看，可穿戴设备配套用户的来使用是更为流行和成熟的方案。这样的趋势，给应用开发者们也提供了很好的机会，事实上，已有不少应用开发者向包括联发科技在内的芯片企业提出了请求，这些企业已经率先开发了相应的设备，进而希望芯片企业帮助他们找到或者是促成开发可以和下载的应用。

瞄准可穿戴市场机遇的企业迅速增多，在联发科技推出Linklt这一开发者平台之前，高通以及英特尔等企业也推出了面向开发者的平台，而且强调了与Wi-Fi和蓝牙技术的整合。而联发科技可穿戴芯片平台，侧重了对GSM技术的支持。对此，Marc Naddell解释，结合用户和市场的反馈，可穿戴产品整合蜂窝技术的需求正在逐渐增多，蜂窝技术可以比Wi-Fi满足更多不同场景的使用，功耗也更低，芯片体积也可以做得更小。 体积更小意味着能将其运用在很多具有挑战性的设备中。 Marc Naddell的总结似乎预示了可穿戴设备的更多可能性。

临近2014年底，可穿戴设备的风头几乎已经掩盖了市面上绝大部分消费电子。业界人士预计，到2015年，中国市场可穿戴设备出货量将达到4000万部，这也是可穿戴设备商以及上下游企业尤其是芯片企业在可穿戴领域摩拳擦掌的一大机遇。

在多家芯片企业都宣布了可穿戴技术和平台增幅比去年同期回落4.1%。之际，联发科技日前也启动了其创意实验室(MediaTek Labs)计划。据了解，该实验室以软件开发包(SDK)、硬件开发包(HDK)和技术文件等资源将支持不同背景和技术水平的开发者进行设备原型创建、应用程序开发以及商业推广等项目，同时，与该创意实验室同时面向中国市场推出的简体中文版LinkIt开发平台及相关文档也一并上线。

据联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell称，LinkIt开发平台是以联发科技旗下的MediaTek Aster(MT2502)系统单芯片解决方案( SoC)为核心而打造的操作系统。从业界产品对比来看，MT2502是目前市场上体积最小的（5.4mm x 6.2mm x 1mm）、已商用的穿戴式SoC，可与Wi-Fi和GPS的芯片组一起集成，再添加所需要的传感器和周边设备，适用于大量多类型可穿戴和物联设备的开发和使用。

在Marc各地具体如下：东北地区：固体蛋氨酸实际零售成交在25..3元/公斤 Naddell看来，目前可穿戴设备可分为三类。第一类是OAU，即单应用程序、单应用类型的可穿戴设备。这一类甚至没有一个用户界面，例如专门搜集身体相应的健康指标或者生理指标。第二类是SAU，即简单应用类型的可穿戴设备，这类设备一般具备用户界面，功能稍丰富，也支持应用商店下载应用，也支持用户定制化。第三类是RAU，即多种应用设备，这种类型的可穿戴设备有多种应用，支持更多APP，国际上欧美特公司已推出该类别的智能手表和可穿戴设备，其中也内置了MT2502芯片。

就目前的可穿戴技术发展态势来看，可穿戴设备配套用户的来使用是更为流行和成熟的方案。这样的趋势，给应用开发者们也提供了很好的机会，事实上，已有不少应用开发者向包括联发科技在内的芯片企业提出了请求，这些企业已经率先开发了相应的设备，进而希望芯片企业帮助他们找到或者是促成开发可以和下载的应用。

瞄准可穿戴市场机遇的企业迅速增多，在联发科技推出Linklt这一开发者平台之前，高通以及英特尔等企业也推出了面向开发者的平台，而且强调了与Wi-Fi和蓝牙技术的整合。而联发科技可穿戴芯片平台，侧重了对GSM技术的支持。对此，Marc Naddell解释，结合用户和市场的反馈，可穿戴产品整合蜂窝技术的需求正在逐渐增多，蜂窝技术可以比Wi-Fi满足更多不同场景的使用，功耗也更低，芯片体积也可以做得更小。 体积更小意味着能将其运用在很多具有挑战性的设备中。 Marc Naddell的总结似乎预示了可穿戴设备的更多可能性。