意法半导体发布首款可配置系统级芯片

意法半导体(ST)公司日前宣布可配置系统芯片系列的第一款产品制造成功。该产品适合各种应用，包括打印机、扫描仪和其它嵌入式控制应用的数字引擎。

新器件基于ST的“结构化处理器增强型体系结构”(SPEAr)，集成一个ARM核心和一整套IP(知识产权)模块，以及一个可配置逻辑模块，快速定制关键的功能只需全定制化设计方法的一小部分时间和成本继钻石联赛上海站之后，而且灵活性与性能可与全定制化设计方法媲美。这个产品系列基于工业标准的ARM核心，最大化了现有硬件和软件模块的使用率这种设备操作起来非常简单。芯片的架构包括多种经过实践证明的互联、存储器接口和高性能总线系统的IP模块。最后，一个定制化的嵌入逻辑模块允许开发优化的解决方案，针对特定的市场，用户可以在专用标准产品(ASSP)内添加各自专有的IP，无需对ASIC进行完整的设计。

新器件包括：一个192MHz的ARM946ES核心和8KB的数据高速缓存、指令缓存、数据TCM(紧密耦合内存)和指令TCM；三个USB端口(包括主机端口和设备端口)；一个以太MAC；16通道8位模数转换器；一个I2C接口；三个UART；内存接口，400,000可编程等效逻辑门。

该系列的第一款产品的样片现已上市，批量订购的价格区间是1 美元(仅供参考)，全套的评估板要等到9月份才能出货，ST已设计出一个特殊的双模开发环境，用户可以利用一个外部FPGA开发验证解决方案，然后将其映射到芯片的可配置逻辑模块内，这种方法既简便又快速。此外，为了提高开发过程的灵活性，ST还将提供一个简化版的开发环境，针对任何该系列中的任何一个芯片，可以完全删除可编程逻辑。