2014年5月1日缘由

18寸晶圆制程可望更趋成熟。为持续降低IC制造成本，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，并成功藉由策略同盟与资源整合方式，克服研发资金及技术门坎过高的挑战；目前包括台积电、英特尔(Intel)与三星(Samsung)等大厂皆已开始小量试产。

台湾在全球晶圆代工的龙头地位已越来越清楚且不可动摇。据市调机构ICInsights统计，201 年台湾的全球晶圆代工市占率已高达60.8%(纯晶圆代工，如不计整合元件制造商(IDM)，则市占率为71.8%)(表1)。

降低成本为IC制造首要困难

根据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)统计，201 年台湾晶圆代工的产值到达新台币7,592亿元，已创下历史新高。如此丰硕成果全要仰赖两项因素，分别是先进制程技术领先，以及行动通讯装置的火热需求。

台积电在201 年第四季法说会宣布，2014年的资本支出不会缩手，将依旧维持高档；资本支出部分，主要是用以建立20奈米(nm)先进制程的产能，同时进行更先进制程技术的开发。

先进制程演进的最大阻力在于黄光显影制程，目前众多厂商照旧将解决方案寄望于极紫外光(ExtremeUltraviolet,EUV)装备推出，但至今尚未到达量产效益所需的250瓦(W)光源能量，且仍存在着许多挑战。

为了继续向线宽微缩制程技术推进，多重曝光技术(MultiplePatterning)已是必要选择。不过多重曝光技术将大幅拉高制作成本，如此终端消费者是不是愿意接受，仍是一大问题。综合上述，可见下降生产成本已成相干积体电路(IC)制造与装备厂商的重要课题。

下降IC制造成本主要有两个方法，一为改进制程技术以实现线宽微缩，在相同的单位晶圆上产出更多晶片以降低成本；另一种方式为透过现有制程技术基础，加大单位晶圆面积，亦即发展18寸晶圆。18寸晶圆的生产脚步，将可能因急遽升高的线宽微缩成本而加速。

资金门槛太高18寸晶圆加速产业整合

建置18寸晶圆厂，无论是晶片制造或装备供应都须投入庞大本钱，但足以负担此研发支出的厂商却寥寥可数，因此驱使业界产生一股资源整并的动力。

本段分别就IC制造商及装备供应商两方面，说明在18寸晶圆开发潮流下，半导体厂商未来的发展趋势。

高成本晶圆投资将集中于大型厂商

201 年，前3大半导体厂商占全球半导体总产值约40%；其中，又以晶圆代工的代表台积电表现最为亮眼；其他如记忆体制造代表三星(Samsung)，与主要生产个人电脑(PC)专用的中央处理器(CPU)代表厂商英特尔(Intel)，在营收成长部分已进入平缓期，乃至有衰退的现象(图1)。

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